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@@ -254,7 +254,7 @@ i.MX RT BSP 的制作规范主要分为 3 个方面:工程配置,ENV 配置
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### 2. BSP 提交规范
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### 2. BSP 提交规范
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-- 提交前请认真修改 BSP 的 README.md 文件,README.md 文件的外设支持表单只填写 BSP 支持的外设,可参考其他 BSP 填写。查看文档 [i.MX RT 系列驱动介绍》](./i.MX RT 系列驱动介绍. md) 了解驱动分类。
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+- 提交前请认真修改 BSP 的 README.md 文件,README.md 文件的外设支持表单只填写 BSP 支持的外设,可参考其他 BSP 填写。查看文档 [i.MX RT 系列驱动介绍](./IMXRT系列驱动介绍.md) 了解驱动分类。
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- 提交 BSP 分为 2 个阶段提交:
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- 提交 BSP 分为 2 个阶段提交:
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- 第一阶段:基础 BSP 包括串口驱动和 GPIO 驱动,能运行 FinSH 控制台。完成 MDK4、MDK5 、IAR 和 GCC 编译器支持,如果芯片不支持某款编译器(比如 MDK4)可以不用做。 BSP 的 README.md 文件需要填写第二阶段要完成的驱动。
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- 第一阶段:基础 BSP 包括串口驱动和 GPIO 驱动,能运行 FinSH 控制台。完成 MDK4、MDK5 、IAR 和 GCC 编译器支持,如果芯片不支持某款编译器(比如 MDK4)可以不用做。 BSP 的 README.md 文件需要填写第二阶段要完成的驱动。
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- 第二阶段:完成板载外设驱动支持,所有板载外设使用 menuconfig 配置后就能直接使用。若开发板没有板载外设,则此阶段可以不用完成。不同的驱动也要分开提交,方便 review 和合并。
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- 第二阶段:完成板载外设驱动支持,所有板载外设使用 menuconfig 配置后就能直接使用。若开发板没有板载外设,则此阶段可以不用完成。不同的驱动也要分开提交,方便 review 和合并。
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