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@@ -204,9 +204,9 @@ BSP 的制作过程分为如下五个步骤：
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重新生成工程需要使用 env 工具。
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-#### 3.5.1 重新生成 rt_config.h 文件
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+#### 3.5.1 重新生成 rtconfig.h 文件
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-在 env 界面输入命令 menuconfig 对工程进行配置，并生成新的 rt_config.h 文件。如下图所示：
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+在 env 界面输入命令 menuconfig 对工程进行配置，并生成新的 rtconfig.h 文件。如下图所示：
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@@ -243,8 +243,7 @@ STM32 BSP 的制作规范主要分为 3 个方面：工程配置，ENV 配置和
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- 遵从RT-Thread 编码规范，代码注释风格统一
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- main 函数功能保持一致
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- - 如果有 LED 的话，main 函数里只放一个 LED 1HZ 闪烁的程序
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- - LED_PIN 定义在 board.h，初始化在 board.c 完成
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+ - 如果有 LED 的话，main 函数里**只放一个** LED 1HZ 闪烁的程序
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- 在 `rt_hw_board_init` 中需要完成堆的初始化：调用 `rt_system_heap_init`
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- 默认只初始化 GPIO 驱动和 FinSH 对应的串口驱动，不使用 DMA
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- 当使能板载外设驱动时，应做到不需要修改代码就能编译下载使用
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@@ -271,10 +270,11 @@ STM32 BSP 的制作规范主要分为 3 个方面：工程配置，ENV 配置和
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### 2. BSP 提交规范
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-- 基础 BSP 和驱动应该分开提交
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-- 基础 BSP 包括串口驱动和 GPIO 驱动，能运行 FinSH 控制台
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-- 不同的驱动也要分开提交，方便 review 和合并
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-- 只提交 BSP 必要的文件，删除无关的中间文件
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+- 提交前请认真修改 BSP 的 README.md 文件，README.md 文件的外设支持表单只填写 BSP 支持的外设，可参考其他 BSP 填写。查看文档[《STM32系列驱动介绍》](./STM32系列驱动介绍.md)了解驱动分类。
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+- 提交 BSP 分为 2 个阶段提交：
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+ - 第一阶段：基础 BSP 包括串口驱动和 GPIO 驱动，能运行 FinSH 控制台。完成 MDK4、MDK5 、IAR 和 GCC 编译器支持，如果芯片不支持某款编译器（比如MDK4）可以不用做。 BSP 的 README.md 文件需要填写第二阶段要完成的驱动。
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+ - 第二阶段：完成板载外设驱动支持，所有板载外设使用 menuconfig 配置后就能直接使用。若开发板没有板载外设，则此阶段可以不用完成。不同的驱动也要分开提交，方便 review 和合并。
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+- 只提交 BSP 必要的文件，删除无关的中间文件，能够提交的文件请对照其他 BSP。
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- 提交 stm32 不同系列的 Library 库时，请参考 f1/f4 系列的 HAL 库，删除多余库文件
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- 提交前要对 BSP 进行编译测试，确保在不同编译器下编译正常
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- 提交前要对 BSP 进行功能测试，确保 BSP 的在提交前符合工程配置章节中的要求
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