README_zh.md 1.8 KB

gantt
    title HPM SDK Release Plan
    dateFormat  YYYY-MM-DD
    section Mainline Release
    v1.5.0           :a1, 2024-01-01, 2024-03-31
    v1.6.0           :a2, 2024-04-01, 2024-06-30
    v1.7.0           :a3, 2024-07-01, 2024-09-30
    v1.8.0           :a4, 2024-10-01, 2024-12-31

English

HPM SDK 概述

HPM SDK项目是基于HPMicro 公司的MCU编写的软件开发包,支持多种MCU。基于BSD许可证,包含了底层驱动,中间件和RTOS,例如littlevgl/ lwIP/ TinyUSB/ FreeRTOS等,支持大量评估板。

HPM SDK 目录结构

SDK文档

目录名称 描述
/arch cpu架构相关文件
/boards 板级文件
/cmake cmake扩展
/components 软件组件
/docs 文档
/drivers 底层驱动文件
/middleware 中间件
/samples 驱动、中间件以及软件组件示例代码
/scripts 辅助脚本
/soc SoC相关文件
/utils 辅助文件