gantt
title HPM SDK Release Plan
dateFormat YYYY-MM-DD
section Mainline Release
v1.5.0 :a1, 2024-01-01, 2024-03-31
v1.6.0 :a2, 2024-04-01, 2024-06-30
v1.7.0 :a3, 2024-07-01, 2024-09-30
v1.8.0 :a4, 2024-10-01, 2024-12-31
HPM SDK项目是基于HPMicro 公司的MCU编写的软件开发包,支持多种MCU。基于BSD许可证,包含了底层驱动,中间件和RTOS,例如littlevgl/ lwIP/ TinyUSB/ FreeRTOS等,支持大量评估板。
目录名称 | 描述 |
---|---|
/arch | cpu架构相关文件 |
/boards | 板级文件 |
/cmake | cmake扩展 |
/components | 软件组件 |
/docs | 文档 |
/drivers | 底层驱动文件 |
/middleware | 中间件 |
/samples | 驱动、中间件以及软件组件示例代码 |
/scripts | 辅助脚本 |
/soc | SoC相关文件 |
/utils | 辅助文件 |